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DDR4-3200 32GB單條破跌1,600元!32GB記憶體價格打到骨折,零售價來到1,599元平均單價來到台幣49.96元/GB
重磅消息:「記憶體價格坐溜滑梯,煞車完全止不住!繼112年中國農曆過年前夕,32GB記憶體價格跌破了1,900元,零售價來到了1,848元之後。現在,228連假來了,想不到價格還沒見底,這次更誇張,32GB記憶體價格跌破了1,600元又創了歷史新低記錄。」 更誇張的!最新地下情報,八卦爆料今年年底將跌破1,000元!32GB,有可能到今年2023年的年底,價格將會來到999元! 記憶體價格打到骨折,尤其是這一次的大跳水! 對32GB記憶體來說,零售價格1,600元是一個重要心理關卡。以這次DDR4-3200 32GB價格殺到1,599元來說,的確是令人驚呆了!就連記憶體產業的上、中、下游都直搖頭,認為底部還沒到,還在繼續流血,而且價格已經殺到了見骨的階段。 目前,整個記憶體產業,整被上游嚴重庫存壓力的頂著。不但庫存賣不掉,24x7不斷的增加製造出來的新產品,持續讓庫存更加滿載。 也因此,32GB跌到現在這個階段,還沒有見底。 目前,台灣最殺的記憶體模組業者,換人當了! 原本前一波最殺的是PNY,這一波接棒的更猛,殺很大的則是換成了「立達國際電子 Gigastone!」 立達國際電子,目前是DDR4-3200 32GB單條報最低價格的。 品牌:立達國際電子 Gigastone 產品名稱:Gigastone DDR4-3200 32GB 標示速度:DDR4-3200 顆粒:eTT或uTT顆粒 電壓:1.2V CL值:22-22-22 XMP:沒有 製造地:台灣製造 保固期:5年有限保固 前面提到,對32GB記憶體來說,零售價格1,600元是一個重要心理關卡。為什麼這麼重要呢? 因為在記憶體發展史上,最早是1MB要1,000元,可說記憶體在當時是堪比黃金的存在。可是現在呢,換算回來1GB殺到已經不到50元。 對比現在,32GB殺到1,599元的話,等於單條32GB容量,單價為台幣49.96元/GB左右! 值得注意的,記憶體業界已經推估,記憶體會跌到今年底、明年初!這跟整個PC產業的庫存去化有關,由於先前PC廠在疫情期間大量備貨,甚至Double Booking的狀況,導致整個庫存積壓非常嚴重。要整個去化的話,預計最快要到今年3、4季之後,才有辦法達成真正的庫存去化,並開始針對新的訂單進行下單。 因此,目前記憶體產業大多對於價格採悲觀的態度。若到了今年第3、4季才會開始築底的話,不排除出現32GB只要1,299元拋售的狀況。 而若狀況更慘的話,要撐到明年才能看到春天,甚至有可能出現32GB只要999元殺到殺很大情形。因此,目前來說,記憶體價格只會越來越低! 至於記憶體春天哪時候會來呢?就讓我們繼續等下去了! →更多的【PCDIY!八卦】: →更多的【PCDIY!洋垃圾】: →更多的【PCDIY!歪國貨】: →更多的【PCDIY!賣場情報】: →更多的【PCDIY!玩家話題】:
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國際級InnoVEX 2023創新競賽正式開跑 首納早期新創團隊報名角逐競賽 並設立專屬「未來之星」獎項
以「Innovation Hub of Asia」為定位的亞洲年度指標新創展會InnoVEX,將在5月30日至6月2日於南港展覽館2館登場,與國際指標科技展會COMPUTEX同期舉辦。共同主辦單位TCA(台北市電腦公會)表示,廣受海內外新創團隊關注的InnoVEX創新競賽(InnoVEX Pitch Contest),自2月20日起開放參展廠商新創團隊進行線上報名,至5月5日截止收件;今(2023)年首度納入尚未成立公司之早期新創團隊報名角逐競賽,並提供「未來之星」專屬獎項,以擴大來自學校或研究機構的新創團隊接觸海內外創投與國際曝光機會。 TCA指出,今年競賽計有包括5G、AI、物聯網、生醫、車用科技、元宇宙、資訊安全等共16個類別,並廣邀國際創投與企業創投參與評審,入圍者將於展中舞台進行決賽,在大會頻道直播,向全球觀眾展示獨到創新產品與解決方案。歡迎海內外新創團隊(包括早期新創團隊)踴躍報名參加,報名收件至5月5日23:59(GMT+8)截止。 在新創基地與國際大廠全力支援下,今年競賽獎項將有Grand Prize(首獎)1名、Special Award(特別獎)數名與Future Star Award(未來之星)1名。首獎獎品包括InnoVEX 2024免費展台1個、大會廣宣資源(包括新聞專訪、影音專訪影片、InnoVEX線上展權益)、展後與創投評審媒合機會與首獎獎座1個,由於更多獎品內容仍在確認中,後面將陸續更新。 特別獎由政府或企業提供獎勵資源。經濟部中小企業處多年支持InnoVEX創新競賽,提供獲獎團隊優渥獎金與新創園區進駐優惠,今年經濟部中小企業處與旗下Startup Terrace(林口新創園與亞灣新創園)贊助2名ST Award特別獎獎項,獨家獲得2萬美元獎金、以及Startup Terrace第一年共同工作空間免費進駐,大會並將頒予得獎獎座1個。 針對5G、AI、IoT應用領域創新技術新創團隊,美國高通公司提供Qualcomm Innovation Award(高通創新獎)特別獎共1名,獨家獲得1萬美元獎金,大會並將頒與獎座1個。 為協助台灣新創團隊加速拓展業務,安侯建業聯合會計師事務所(KPMG)提供KPMG Award(KPMG特別獎)特別獎共1名,獨家獲得價值1萬美元的新創輔導資源,大會並將頒與獎座1個。新創輔導資源為第三屆KPMG Energize Program創業家領航必修課程,為創業家建構完善的公司治理基礎,並於課程結束後繼續享有KPMG顧問諮詢時數7小時服務,且可獲優先資格參加KPMG Meet & Match企業媒合會、Startup Bootcamp等交流活動。 為勉勵協助尚未成立公司之早期新創團隊報名角逐競賽,並擴大來自學校或研究機構的新創團隊接觸海內外創投與國際曝光機會,大會提供Future Star Award(未來之星)專屬獎項1名,獎品包括大會廣宣資源(包括新聞專訪、影音專訪影片、InnoVEX線上展權益)、展後與創投評審媒合機會與獎座1個 主辦單位表示,已有更多企業贊助獎項進行洽談中,待確認後將陸續對外公告;更歡迎海內外企業創投或新創基金或加速器,可透過參與InnoVEX創新競賽,進而找到符合企業創投或新創基金目標新創團隊。 TCA表示,入選決賽Top 10新創團隊將可獲得專屬獎勵,包括InnoVEX Night Party入場券一份,以及參與展後大會辦理之企業媒合會的機會,也有效協助新創拓展創投與業務人脈。 InnoVEX創新競賽為海內外新創團隊,提供直接面對國際創投與企業創投的曝光平台,透過全英文公開Pitch與即席審查方式,不僅增加新創團隊的國際曝光度,並可吸引海內外創投關注,協助新創提升知名度,增加募資與創業成功率! 參考圖說: 國際級InnoVEX 2023創新競賽自即日起開放新創團隊進行線上報名,至5月5日截止收件,今年首納早期新創團隊報名角逐競賽,並設立專屬Future Star Award(未來之星)獎項。 ●InnoVEX 2023創新創業競賽 參賽資格:限InnoVEX 2023實體展參展商或線上展參展商報名。 報名時間:即日起至2023年5月5日23時59分(GMT+8) 競賽報名網站:https://innovex.computex.biz/SHOW/pitch.aspx →更多的【PCDIY!業界新聞】: →更多的【PCDIY!賣場情報】: →更多的【PCDIY!科技情報】: →更多的【IT資訊新聞】: →更多的【ITMan!資訊經理人】: →更多的【PCDIY!八卦】:
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邁向6G:羅德史瓦茲在巴塞隆那世界移動通信大會上與NVIDIA共同展示了以AI/ML為基礎的類神經接收器
隨著對未來6G無線通訊標準技術元件的研究如火如荼地進行,人們也在探索6G的AI原生空中介面的可能性。羅德史瓦茲與NVIDIA合作,利用未來6G技術對人工智慧和機器學習(AI/ML)進行模擬與實現。在巴塞隆那世界移動通信大會上,兩家公司將展示世界首創類神經接收器的Hardware-in-the-Loop 實體操作,展示與傳統信號處理相比,使用完成訓練後的ML模型所能達到的性能提升。 在今年的世界移動通信大會上,與會者可以體驗到類神經接收器如何在5G NR上多用戶多重輸入與輸出(MU- MIMO)的情況下具體實現--這很可能即是6G物理層的基本藍圖。該裝置結合了羅德史瓦茲的高階訊號產生器與分析儀測試解決方案, 以及用於鏈路層模擬的NVIDIA Sionna™ GPU加速開源資料庫。 類神經接收器的概念是用訓練完成的機器學習模型取代無線通信系統物理層的信號處理部份。全球的學術界、領先的研究機構與業界專家預估,未來的6G標準將使用AI/ML進行信號處理,如通道預測、通道平術與解析。由目前的模擬可看出來,與目前5G NR中所使用的高性能軟體演算法相比,類神經接收器將提高鏈路品質並對輸送量有重大影響。 為了訓練機器學習模型,數據集的建立是絕對的先決要件。通常,此數據集的取得是極為受限的,或者根本無法取得。在6G早期的研究中,測試與量測設備提供了一個可行的方案, 其利用產生不同訊號配置以作為各種數據集, 並藉此訓練機器學習的模型以用於信號處理。 在羅德史瓦茲展位上展示的AI/ML類神經接收器設置中,R&S SMW200A向量信號產生器模擬了兩個獨立的用戶, 在上行方向以MIMO 2x2信號配置發射80MHz頻寬的信號。每個用戶的通道衰減都是獨立的,並有雜訊的加入以模擬無線通訊的真實通道條件。R&S MSR4多用途衛星接收機作為信號接收,通過使用其四個相位相關的接收通道,捕捉3GHz的載波信號。然後,所有接收數據透過即時匯流介面提供至伺服器。在那裡,信號在包含R&S VSE向量信號分析(VSE)的R&S 伺服器測試(SBT)架構中被預處理了。VSE信號分析軟體與信號進行同步, 並進行快速傅利葉轉換(FFT)。這個個FFT後的數據集則作為以NVIDIA Sionna來實現的類神經接收器的輸入。 NVIDIA Sionna是一個用於鏈路級模擬的GPU加速開源資料庫。它能夠對複雜的通信系統架構進行快速原型設計, 並支援6G信號處理中的機器學習整合。 作為演示的一部分,訓練完成的類神經接收器與以線性最小均方誤差(LMMSE)為架構的接收器進行了比較, 後者應用以確定性開發的軟體演算法的傳統信號處理技術。這些高性能的演算法在目前的4G和5G蜂窩網路中已被廣泛採用。 羅德史瓦茲測試與量測部門的執行副總裁Andreas Pauly表示:"在無線通信中使用機器學習演算法進行信號處理是目前業界非常熱門的話題,在業界同行中經常會有爭議性的討論。我們很高興能與NVIDIA這樣的合作夥伴在這個測試平臺上合作。它將使研究人員和業界專家能夠根據數據驅動的方法驗証他們的模型,並利用我們在信號產成和分析方面的領先測試解決方案,在Hardware-in-the-Loop環境中對其進行測試"。 NVIDIA電信部高級副總裁Ronnie Vasishta表示:"與傳統的信號處理相比,經過訓練後的ML模型為性能提升提供了相當大的潛力。羅德史瓦茲和NVIDIA的這一類神經接收器Hardware-in-the Loop 演示,為業界在6G技術中的人工智慧和機器學習效能方面建立了一個新的里程碑。" 羅德史瓦茲積極支持歐洲、亞洲和美國的6G研究活動,為研究項目、產業聯盟做出頁獻,並與領先的研究機構和大學合作。其公司的測試和量測專業與解決方案將有助於下一代無線通訊之發展,其預計將在2030年左右進行商用部署。 羅德史瓦茲將在巴塞隆納Fira Gran Via與行的2023年世界移動通信大會上展示AI/ML的類神經接收器,地點位於5號廳5A80展位。歡迎與會者見証類神經接收器的性能提升,與羅德史瓦茲和NVIDIA專家討論細節和整體概念。 →更多的【PCDIY!業界新聞】: →更多的【PCDIY!賣場情報】: →更多的【PCDIY!科技情報】: →更多的【IT資訊新聞】: →更多的【ITMan!資訊經理人】: →更多的【PCDIY!八卦】:
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爭分奪秒 日復一日 SP廣穎電通推出全新High Endurance microSDHC/SDXC記憶卡
全球記憶儲存領導品牌SP廣穎電通發表全新High Endurance microSDHC/SDXC記憶卡,搭載UHS-I U3高速規格,符合V30錄影速度等級,適用高密集、長時間循環錄製,流暢不掉格。屬長效、穩定與耐久性的記憶卡,符合行車記錄器、監視攝影機、住家安全監控系統與穿戴式攝影機等長時間循環錄影、高密集寫入的錄製需求,完整錄製和播放FULL HD或4K影片,能錄製數千個小時影像,確保關鍵時刻都有被紀錄,安心無虞。 通過防震、防水、防靜電、防X光與耐極端溫度等各項嚴苛的環境測試,無論是曝曬在密閉車體內的行車紀錄器,還是長期置放於戶外的監視攝影機,都能保有絕佳的耐用度及高穩定性,可進行日以繼夜,毫不鬆懈地持續攝錄;提供2年保固服務,享有更加安心無虞的使用經驗。 除擁4K Ultra HD高清畫質,搭配256GB大容量,可支援長達26,400小時的影片錄製,確保拍攝並連續錄製重要的影片。 專為高密集持續讀寫而生,絕不漏失任何關鍵鏡頭!採高品質快閃記憶體,堅固耐用,效能卓越,支援專業監控系統的24小時全天候錄製需求。 最高每秒讀寫速度分別高達每秒100MB/s及80MB/s*,錄製與傳輸檔案省時迅速。內建ECC自動錯誤改正功能,可有效避免資料遺失與毀損,讓卡片耐用度再升級,成為搭載行車記錄器及監控設備的首選。 *傳輸速度會因系統效能(如硬體、軟體、使用方式、傳輸模式等)及microSD card的容量而有所差異。 提供高達256GB的存儲容量,讓您擁有足夠的空間儲存數萬張相片和數千分鐘的Full HD影片,再也無須擔心錯失關鍵證據。 此款高耐用記憶卡,具備高密集持續讀寫能力,符合行車記錄器、監視攝影機、住家安全監控系統與穿戴式攝影機等不間斷持續攝錄需求,也適用於智慧型手機、平板電腦、相機、空拍機、運動攝影機等影音娛樂及數位生活使用。搭配轉接卡,可相容更多裝置,例如:DSLR 相機和攝影機。 更多產品資訊,請查詢SP廣穎電通官方網站:www.silicon-power.com。 ●搭載UHS-I U3高速規格,符合V30錄影速度等級,支援4K高畫質攝錄,適用高密集、長時間循環錄製,流暢不掉格 ●屬長效、穩定與耐久性的記憶卡,專為行車記錄器、監視攝影機、家用影像監視攝影機、安全監控系統所打造 ●讀寫速度分別高達每秒100MB/s及80MB/s*,錄製與傳輸檔案省時迅速 ●採高品質快閃記憶體,強效耐用,提供高達256GB的存儲容量,能持續大量儲存拍攝照片與4K Ultra HD ●防震、防水、防靜電、防X光,可適用於極端環境 ●具備自動錯誤改正功能 (ECC),可自動偵測和修正錯誤 *傳輸速度會因系統效能(如硬體、軟體、使用方式、傳輸模式等)及microSD card的容量而有所差異 ●速度等級: Class 10, UHS-I U3, A1, V30 ● 容量: 32GB, 64GB, 128GB, 256GB ● 尺寸: 15.0mm x 11.0mm x 1.0mm ● 重量: 0.3g ● 讀取速度(最高): 100MB/s ● 寫入速度(最高): 80MB/s ● 耐久程度: 10,000次插拔 ● 操作溫度: 0°C - 70°C ● 儲存溫度: -40°C - 85°C ● 濕度: 8% - 95% ● 操作電壓: 2.7V - 3.6V ● 保固: 2年 →更多的【PCDIY!業界新聞】: →更多的【PCDIY!賣場情報】: →更多的【PCDIY!科技情報】: →更多的【IT資訊新聞】: →更多的【ITMan!資訊經理人】: →更多的【PCDIY!八卦】:
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十銓科技推出T-FORCE CARDEA Z540 黑武士 M.2 PCIe 5.0固態硬碟 Gen5戰將氣勢如虹 重新定義SSD飆速體驗
隨最新一代Intel及AMD平台推出,PCIe 5.0的世代正式來臨,十銓科技今以專業研發技術正式推出各界玩家引頸期盼的T-FORCE CARDEA Z540 黑武士 M.2 PCIe 5.0固態硬碟,引領消費級SSD進入Gen5新紀元。Z540 PCIe 5.0 SSD採用最新PCIe Gen5x4介面,並支持最新NVMe2.0協定,一舉將讀寫速度推至12,000/10,000MB/s,相比於PCIe 4.0理論速度上限提升近2倍之多,以極致規格為玩家帶來空前未有的劃世代極速電競體驗。 T-FORCE CARDEA Z540 M.2 PCIe 5.0固態硬碟搭載榮獲多項專利認證的獨家超薄石墨烯散熱片,秉持永續環保理念選用100%可回收石墨烯材料製作而成,並應用其六角蜂巢晶格的晶體結構優勢將熱源迅速且均勻地橫向擴散,為Z540 SSD帶來頂尖散熱效果。Z540超薄石墨烯散熱片厚度小於1mm,不僅相容於各式PCIe 5.0主機板原生散熱片,且依T-FORCE實驗室內部測試所得,搭配石墨烯散熱片使用之SSD作業溫度相較僅使用主機板散熱片之作業溫度可降低約3-5℃,而CARDEA Z540採用的最新智能熱調節技術,內建溫度感測以自動調節效能輸出,可有效避免SSD過熱使用。T-FORCE實驗室為Z540 SSD量身打造的多項溫度解決方案,不僅能妥善保護SSD內資料完整性,更可將SSD於高速運作下有效維持良好作業溫度,並有效延長SSD使用壽命。 Z540 M.2 PCIe 5.0固態硬碟支援十銓專業研發之S.M.A.R.T.智慧監測專利軟體,玩家可輕鬆掌握SSD健康度及效能狀況,而十銓提供的5年保固更使玩家於Gen5世界裡飆速暢玩而無後顧之憂。首波T-FORCE CARDEA Z540 黑武士 M.2 PCIe 5.0固態硬碟推出2TB容量規格,將自2023年Q2全球開賣,欲搶先一睹最新世代SSD的剽悍英姿,敬請密切關注十銓科技於各大通路的最新消息。 →更多的【PCDIY!業界新聞】: →更多的【PCDIY!賣場情報】: →更多的【PCDIY!科技情報】: →更多的【IT資訊新聞】: →更多的【ITMan!資訊經理人】: →更多的【PCDIY!八卦】:
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創作者殿堂!華碩、NVIDIA建置實踐大學協作空間
產學合作新篇章!華碩今偕同NVIDIA(輝達)展開實踐大學「VISION BASE」協作空間建置計畫,透過頂尖軟、硬體設備,為設計學院學子帶來無與倫比的數位創作解決方案,落實跨域創新。華碩聯合科技開放平台暨AIoT事業部事業總經理江尹涵表示,「數位科技日新月異,造就創作者經濟,亦帶動其工作模式持續進化,這次很高興也很榮幸與NVIDIA、實踐大學合作,相信在華碩產品的全方位奧援下,將培育更多創作人才,助其實現精采創意,與職場快速接軌,提升產業國際競爭力,讓世界看見臺灣!」 NVIDIA台灣區業務協理邾亦為表示,「我們非常榮幸能與華碩一同打造全臺首座NVIDIA Studio x ASUS協作空間,為實踐大學設計學院注入強悍的創作動能。這座空間將佈署華碩首款獲NVIDIA Studio認證的GeForce RTX Studio創作者主機,可為超過110款的熱門創作軟體帶來RTX和AI加速的功能,並藉由NVIDIA獨家的Studio驅動程式和多項創作工具,讓師生們享有與業界接軌的創作環境,運用最先進的技術,盡情揮灑創意!」 實踐大學設計學院院長許鳳玉表示,「VISION BASE」是一個前衛創新的實驗設計基地:虛擬應⽤、數位硬體、智慧數據。除了以學生學習為導向,深化基礎教學外,亦以永續發展與社會責任為核心。NVIDIA Studio是NVIDIA專為創意人才所推出的一個平台,它能夠提供強大的硬體支援,以滿足設計師們的需求。而華碩作為電腦硬體領域的佼佼者,更是擁有多年的經驗和技術優勢,實踐大學設計學院非常榮幸能夠和NVIDIA Studio、華碩合作,讓我們的師生能夠在這樣的協作空間中獲得更好的學習體驗,並且面對未來的設計挑戰。期待更密切的專案合作定能激盪出更多不一樣的火花。 預計五月中正式啟用的「VISION BASE」協作空間,配備NVIDIA Studio認證的PBA (Powered by ASUS)主機,不僅採用華碩主機板、一體式水冷、電源供應器與機殼,具備絕佳相容性,運作安靜穩定,還內建GeForce RTX 4080 / 3070顯示卡,強大的處理能力與獨家頂級散熱技術,無論3D影像渲染、動態模擬、影片編輯或圖像設計皆隨心所欲;再加上創作者系列螢幕ASUS ProArt PA278QV,擁有100% sRGB與Rec.709超廣色域,同時經原廠校正並通過Calman認證,可呈現卓越色彩精確度(Delta E < 2),確保顯示畫面忠實還原最終創作成果,是執行專業工作時不可或缺的得力夥伴。 →更多的【PCDIY!業界新聞】: →更多的【PCDIY!賣場情報】: →更多的【PCDIY!科技情報】: →更多的【IT資訊新聞】: →更多的【ITMan!資訊經理人】: →更多的【PCDIY!八卦】:
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芝奇推出 Zeta R5 系列超頻 DDR5 R-DIMM 記憶體! 展示 8 通道 DDR5-6800 8x16GB 極致超頻性能
世界知名超頻記憶體及高端電競設備領導品牌,芝奇國際發表全新 Zeta R5 系列 DDR5 R-DIMM 超頻記憶體,專為 Sapphire Rapids 的 Intel® Xeon® W-3400X 和 W-2400X 系列可超頻處理器與 W790 高階主機板打造,將提供 4 通道及 8 通道等豪華套裝,並搭載最新 Intel® XMP 3.0 記憶體超頻技術,初步上市規格即將 8 通道套裝直接超頻至 6400 MT/s CL32 128GB(8x16GB) 的驚人速度,同時展示高達 DDR5-6800 CL34 128GB(8x16GB) 的超頻潛力,全系列也提供 DDR5-6000 256GB(8x32GB) 的超大容量套裝,滿足全球高端用戶、專業內容創作者、3D 繪圖渲染、以及科學運算等工作站平台的高負載需求。 因應新一代 Intel® Xeon® W-3400X 和 W-2400X 處理器及 W790 平台首次支援 DDR5 R-DIMM 記憶體超頻,芝奇超頻研發團隊與 Intel 及主機板夥伴密切合作,成功將 U-DIMM 的極致超頻速度導入 DDR5 R-DIMM 產品,並提供 4 通道與 8 通道等多款高速度、低延遲與大容量兼具的豪華套裝,搭載最新的 Intel® XMP 3.0 超頻技術,將高端工作站的記憶體頻率大幅推升至全新高度,用戶在享用多核心處理器強大性能的同時,也可輕鬆獲取更高的記憶體頻寬與更剽悍的效能表現,打造超強性能的終極工作站。 隨著 DDR5 R-DIMM 正式導入 XMP 超頻技術,芝奇資深研發團隊堅持不懈挑戰工作站平台的記憶體速度極限,初步上市規格成功將 8 支 16GB 模組組成的 128GB R-DIMM 套裝推升至 6400 MT/s 的震撼高速,推出 Zeta R5 DDR5-6400 CL32-39-39-102 128GB(8x16GB) 極速規格。此 8 通道套裝規格搭配 Intel® Xeon® W9-3495X 處理器與 ASUS Pro WS W790E-SAGE SE 主機板,於 AIDA64 的測試中展示優異的數據成績,其讀取速度達到 303 GB/s,寫入速度達到 227 GB/s,拷貝速度達到 257 GB/s。下方為頻寬測試截圖: 為滿足高端工作站對於 R-DIMM 記憶體的大容量需求,芝奇透過獨步業界的技術打造大容量與高頻率兼具的絕佳方案,以 8 支 32GB 模組組成 256GB 的超大容量,將速度穩定運行於 6000 MT/s 的高速,推出 Zeta R5 DDR5-6000 CL30-39-39-96 256GB(8x32GB) 豪華 8 通道套裝。 芝奇資深研發團隊持續鑽研 R-DIMM 超頻技術,除了推出高達 DDR5-6400 的上市規格,也已成功將 8 通道 DDR5 R-DIMM 超頻至震撼的 6800 MT/s CL34 128GB(8x16GB) 極速領域,並已完成驗證,精彩展現芝奇記憶體的極致超頻實力。以下為高速 DDR5-6800 R-DIMM 記憶體搭配 Intel® Xeon® W9-3495X 處理器與 ASUS Pro WS W790E-SAGE SE 主機板的頻寬測試截圖,其中讀取速度達到 315 GB/s,寫入速度達到 228 GB/s,拷貝速度達到 262 GB/s: 芝奇 ZETA R5 DDR5 R-DIMM 超頻規格皆已導入 Intel XMP 3.0 超頻技術,使用者需搭配 Intel 可支援超頻的 unlocked Xeon® W-3400X 和 W-2400X 處理器及可匹配的 W790 主機板,於 BIOS 介面中開啟 XMP 功能,即可啟動官方標示的記憶體超頻速度。Zeta R5 系列預計於今年 3 月陸續出貨至芝奇各大通路合作夥伴,消費者將可由芝奇授權的全球合作供應商購買取得。 →更多的【PCDIY!業界新聞】: →更多的【PCDIY!賣場情報】: →更多的【PCDIY!科技情報】: →更多的【IT資訊新聞】: →更多的【ITMan!資訊經理人】: →更多的【PCDIY!八卦】:
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十銓科技記憶體超頻技術再攀高峰 推出DDR5 6800 ECC R-DIMM
全球記憶體領導品牌十銓科技今日宣佈DDR5 ECC R-DIMM記憶體規格取得前瞻突破,除標準頻率提升至符合JEDEC定義的高性能5,600MHz規格外,更與知名主機板大廠華擎(ASRock)合作,針對代號Sapphire Rapids的Intel第4代Xeon處理器搭配W790主機板的高階HEDT平台完成相容性測試,不僅完整支援XMP3.0功能,更以6,800MHz的極致規格成為當前超頻頻率最高的DDR5 ECC R-DIMM記憶體。 Sapphire Rapids為Intel首款支援DDR5 ECC R-DIMM記憶體的伺服器處理器,搭配新一代W790工作站主機板,用戶可於BIOS中自行調整CPU的超頻設定,同時開放DDR5 ECC R-DIMM記憶體的時脈調整功能,而十銓科技透過完整相容性與穩定度的嚴密測試,針對工作站升級需求推出符合JEDEC規範的16GB及32GB高頻率記憶體,並提供支援XMP3.0的6,400 MHz及6,800 MHz二種頻率規格,在新世代高階HEDT平台創造極致卓越效能。 十銓科技DDR5 ECC R-DIMM記憶體採用30µ的金手指設計,支援雙重ECC除錯功能,並搭載高精度溫度感測器(Temperature Sensor),可有效提高耐用度並降低記憶體超頻過熱風險,滿足高階HEDT工作站多樣化應用需求。十銓科技不斷開創並精進儲存方案的多元可能性,致力為記憶體領域提供更高品質、多樣化選擇,於平台技術不斷演進的同時,與全球消費者一同攜手構築全新DDR5高速世代,體驗新世代的震撼性革命。 →更多的【PCDIY!業界新聞】: →更多的【PCDIY!賣場情報】: →更多的【PCDIY!科技情報】: →更多的【IT資訊新聞】: →更多的【ITMan!資訊經理人】: →更多的【PCDIY!八卦】:
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安耐美ENERMAX推出第一款支援Intel Xeon W-2400與W-3400系列Sapphire Rapids-WS處理器LGA4677腳位AIO一體式水冷散熱器 - 幻彩銳龍 LIQTECH TR4 II 360 ARGB
安耐美ENERMAX 宣布其具有超頻等級散熱效能的一體式CPU水冷散熱器- LIQTECH TR4 II幻彩銳龍,將適用於Intel LGA4677 平台。新版LIQTECH TR4 II幻彩銳龍的水冷頭安裝套件可支援Intel Sapphire Rapid-WS的W-3400 和W-2400 系列 Xeon® 處理器,符合Intel® LGA4677腳位;新版的安裝套件可同時支援AMD Ryzen Threadripper PRO 處理器的CPU腳位: sWRX8/ sTRX4 / TR4 ,與 AMD EPYC 處理器CPU 腳位: SP3。 榮獲2019年歐洲硬體協會大獎當年度最佳水冷散熱器的LIQTECH TR4 II幻彩銳龍,是全球首款可100%覆蓋AMD Ryzen™ Threadripper PRO和Intel Xeon Sapphire Rapids 處理器表面的一體式CPU水冷散熱器。LIQTECH TR4 II幻彩銳龍高達500W TDP 無與倫比的解熱能力,能充分發揮Intel® Xeon 工作站處理器 W-3400與W-2400 的強大效能;同時LIQTECH TR4 II幻彩銳龍也適用於AMD Ryzen Threadripper PRO工作站處理器;LIQTECH TR4 II幻彩銳龍將是提高專業工作站生產力的CPU水冷散熱器首選! 安耐美ENERMAX 也將提供LGA4677 扣具組給已經有LIQTECH TR4 II幻彩銳龍、同時計畫將電腦系統更換為Intel LGA4677 平台的消費者。 支援Intel Xeon LGA4677 腳位的新版LIQTECH TR4 II幻彩銳龍,將會在今年3月於台灣開始販售。 LIQTECH TR4 II幻彩銳龍 產品頁面連結: 安耐美為「保銳科技股份有限公司」的自有品牌,1990 年成立以來,已成為全球知名的電源供應器及電腦週邊產品代名詞,其電源供應器、機殼、散熱及週邊產品成功行銷於全球的電腦市場。秉持結合品質、表現效能、安全及設計的產品創新研發精神,安耐美寫下了許多光榮紀錄,在全世界累積無數的獎項與肯定。總部位在台灣桃園,並擁有海外子公司及全球眾多經銷夥伴,提供OEM/ODM,零售商優良經銷售後服務網路。 →更多的【PCDIY!業界新聞】: →更多的【PCDIY!賣場情報】: →更多的【PCDIY!科技情報】: →更多的【IT資訊新聞】: →更多的【ITMan!資訊經理人】: →更多的【PCDIY!八卦】:
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Marvell攜手AWS實現以雲端為優先的創新晶片設計
資料基礎設施與半導體解決方案領導者邁威爾科技有限公司(Marvell Technology)於今(23)日正式宣布,選擇AWS作為電子設計自動化(Electronic Design Automation,EDA)的雲端服務供應商。奠基於以雲端為優先的策略,Marvell可以在AWS上快速且安全地擴展服務,以應對日益複雜的晶片設計流程,並持續為汽車、電信業者、資料中心和企業基礎設施等市場帶來創新。Marvell也是AWS的關鍵半導體供應商,幫助AWS設計和快速提供雲端服務,滿足客戶的嚴苛需求。 電子設計自動化(EDA)是指在晶片設計過程中專業且運算密集的流程,也是Marvell研發的關鍵技術。多年來,晶片上所整合的電晶體數量也呈指數級成長。晶片設計的每一項進步都需要借助軟體進行運算,以檢視邏輯設計、除錯、元件佈局、線路設計、時序、功耗優化與物理驗證。由於EDA工作負載的運算密集型特性,在本地執行EDA不再具有成本效益或即時性。Marvell運用AWS安全、彈性,且具有高效能運算的解決方案以支援EDA流程,進一步解決速度、延遲、智慧財產安全與資料傳輸等挑戰。 作為AWS的策略供應商,Marvell提供雲端優化的晶片以滿足AWS客戶對基礎設施的需求,包括提供光電、網路、安全、儲存以及其他客製化的解決方案。Marvell在基礎晶片領域的優勢幫助AWS不斷在資料中心內部的儲存、連接和網路方面取得突破,並應對市場未來的成長需求。透過提升資料中心的效能,AWS的客戶得以提升效率、降低成本,並加快產品的上市速度。 AWS Amazon EC2副總裁David Brown表示:「Marvell將晶片創新帶入AWS廣泛且深入的雲端服務當中,使雙方客戶皆能受惠。現今,Marvell採用雲端優先的方式實現EDA改革,並利用雲端上近乎無限的運算能力協助客戶加速晶片設計,以在日益複雜的晶片設計領域中持續保持業界領先的競爭利基。」 Marvell產品暨技術總裁Raghib Hussain表示:「在雲端執行EDA工作負載將改變半導體晶片的開發方式。透過使用AWS提供的EDA相關雲端服務,我們將能優化晶片開發流程並縮短上市週期。此次合作將有助於擴展我們領先業界的資料基礎設施平台,以滿足AWS以及其他重要客戶的需求。」 →更多的【PCDIY!業界新聞】: →更多的【PCDIY!賣場情報】: →更多的【PCDIY!科技情報】: →更多的【IT資訊新聞】: →更多的【ITMan!資訊經理人】: →更多的【PCDIY!八卦】:
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